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聚酰亚胺薄膜用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层能够削减应力、进步成品率。作为保护层能够削减环境对器材的影响，还能够对a-粒子起屏蔽效果，削减或消除器材的软差错。半导体工业运用聚酰亚胺作高温黏合剂，在生产数字化半导体材料和MEMS体系的芯片时，因为聚酰亚胺层具有杰出的机械延展性和拉伸强度，有助于进步聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层与上面堆积的金属层之间的粘合。 聚酰亚胺的高温文化学稳定性则起到了将金属层和各种外界环境阻隔的效果。
1、聚酰亚胺主要由二元酐和二元胺组成，这两种单体与很多其他杂环聚合物。
2、聚酰亚胺能够由二酐和二胺在极性溶剂，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶剂中先进行低温缩聚，取得可溶的聚酰胺酸，成膜或纺丝后加热至 300℃左右脱水成环转变为聚酰亚胺；也能够向聚酰胺酸中参加乙酐和叔胺类催化剂，进行化学脱水环化，获得聚酰亚胺溶液和粉末。二胺和二酐还能够在高沸点溶剂，如酚类溶剂中加热缩聚，一步取得聚酰亚胺。
3、 只需二酐（或四酸）和二胺的纯度合格，不管选用何种缩聚办法，都很简单取得足够高的分子量，参加单元酐或单元胺还能够很简单的对分子量进行调控。
4、 以二酐（或四酸）和二胺缩聚，只需到达一等摩尔比，在真空中热处理，能够将固态的低分子量预聚物的分子量大幅度的进步，从而给加工和成粉带来便利。
5、 很简单在链端或链上引进反响基团构成活性低聚物，从而获得热固性聚酰亚胺。
6、 使用聚酰亚胺中的羧基，进行酯化或成盐，引进光敏基团或长链烷基获得双亲聚合物，能够获得光刻胶或用于LB膜的制备。
7、 一般的组成聚酰亚胺的进程不发生无机盐，关于绝缘材料的制备特别有利。
8、 作为单体的二酐和二胺在高真空下简单提高，因而简单使用气相堆积法在工件，特别是外表凹凸不平的器材上构成聚酰亚胺薄膜。
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